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台積電29日宣布與格羅方德(GlobalFoundries，格芯) 達成侵犯專利訴訟案和解。(圖/中時資料照)

台積電29日宣布與格羅方德(GlobalFoundries，格芯) 達成侵犯專利訴訟案和解，雙方也達成了全球專利交互授權協議。對此，相關專業人士分析此案，認為和解對於台積電、格芯來說都是好事，台積電也有辦法專注在替客戶提供更多服務。

格芯於今年8月26日分別於美國及德國控告台積電侵犯其16專利晶片技術，掀起這場專利訴訟戰。由於格芯先是在去宣布停止7奈米製程研發，全球第二大晶圓代工廠宣布推出先進製程競爭，也讓台積電的競爭對手只剩下南韓科技大廠三星，當時格芯竟對龍頭大廠發起挑戰，也引發外界關注，也被視為是在為打包出售拉抬身價。

台積電也在事隔一個月後，於9月30日展開反擊，在美國、德國以及新加坡控告格芯侵犯25項專利。但就在專利戰時程進入第2個月後，台積電29日公告，與格芯撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟，雙方也就其現有及未來10年將申請之半導體技術專利，達成全球專利交互授權協議。

據中央社報導，科技業法務人員認為，這對於雙方都是好事，台積電也可以消除專利戰對於產能干擾。至於格芯，則是藉此展現其擁有的智慧財產權實力，專利價值也得到台積電認可。

不過，法務人員認為，這對於格芯未來上市計畫吸引投資人效果有限，畢竟技術實力與經營表現都是投資人關注焦點。法務人員表示，雙方達成全球專利交互授權協議，並不會造成雙方技術實力發生改變，台積電仍穩居全球晶圓代工龍頭，同時也解決專利爭議，還能全力維持先進製程發展優勢，持續為客戶提供服務。

台積電今年2019年第三季財務報告，合併營收約2,930.5億元，創下同期新高紀錄，第三季圓銷售金額，7奈米製程出貨銷售金額佔全季晶圓銷售金額27%，7奈米產能早早傳出在年底前滿載，同時上調年度資本支出至140億~150億美元，達歷年之最。

台積電5奈米製程則是預計在2019年3月進入試產階段，市場消息傳出，台積電5奈米製程受到蘋果、華為海思、超微、賽靈思以及比特大陸等客戶搶單，每月產能更是從4.5 萬片，調高至上看8萬片，產能能見度大幅提高。

(中時電子報)

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高通首款5G 基頻 SoC 處理器，能讓5G手機平價化？(圖/達志影
美國晶片巨頭高通（Qualcomm）今年5月份推出Snapdragon 730 晶片組、Snapdragon 730G 遊戲晶片，採用8奈米LPP（Low-Power Plus）製程，但還沒有支援5G，但隨著市場預期5G技術將在2020年爆炸性成長，有外國科技部落客透露，高通將推出Snapdragon 735處理器，並採用三星的7nm極紫外光（EUV） 製程，預計讓未來5G手機價格可以更為平價。
高通早在今年2月就宣布將推出首款5G 基頻 SoC 處理器，根據外國科技部落客Sudhanshu Ambhore揭露，Snapdragon 735內部型號為SM7250，採用三星7nm EUV LPP製程，搭載 8 核心，分別為1顆2.36GHz 的 Cortex-A76、2.32GHz 的 Cortex-A76，以及6 顆1.73GHz 的 Cortex A55，GPU型號為Adreno 620。
有傳言指出，Snapdragon 735將成為高通首款5G 基頻 SoC處理器，這也代表高通在未來搭載該款晶片的手機將能支援5G，對於消費者來說無疑是個好消息。但至於是否為真，還需要等待高通正式發布後才能得知。
市場盛傳，高通Snapdragon 865處理器最快將在下個月亮相，並採用三星7nm製程，而非台積電的7奈米製程，除了考量三星7奈米的價格硬是比台積電便宜之外，台積電7奈米產能滿載更是主要問題。至於現今的Snapdragon 855、Snapdragon 855+ 晶片組則是採用台積電7奈米製程，台積電5奈米製程預計要提前在明年3月量產。
此外，三星、台積電也努力研發3奈米製程，台積電董事長劉德音表示，台積電3 奈米製程研發讓人相當滿意，但也有業界人士指出，三星已經完成3 奈米製程研發，並正在招募EUV 製程以及相關設備技術人員。
文章來源：Qualcomm Snapdragon 735 SoC may launch soon as information surfaces online
(中時電子報)

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立委郭正亮。（資料照）
立委郭正亮23日在財委會上驚爆有一種「類保險」商品成長快速，就是「生前契約」規模可能已達300億元，恐會成為金融業大黑洞，要金管會主委顧立雄主動向內政部提案來列管。
郭正亮指出，生前契約是歸殯葬管理條例、內政部所管轄，有要求所收的費用「75％信託、25％資金可運用」，現在公開信託部份只有132億，表示剩下的25％有40多億是業者可自行運用，他質疑有很多漏報。
郭正亮舉出，龍巖買彰銀9％的股權，沒被金管會列管、內政部也放生，導致這些生前契約業者可以到處投資股票、搶別人的經營權。他估算，生前契約的規模應早就超過300億了，而現在覆蓋率才5％，若依照國外經驗，日本達40％、歐美70％，台壽因少子化嚴重，未來生前契約會成為主流、規模成長空間大。
郭正亮表示，現在台灣有530萬座納骨塔未使用，也還沒納管保險法，所有針對保險業的規範，生前契約業者都不適用，也就是說這些業者吸收大眾資金，卻不用提責任準備金、安定基金他都不適用，還有保險業不能兼營本法規定以外的業務，但殯葬業卻可以，且保險業投資有價證券不能超過資本額10％，但殯葬業卻可以，甚至還超過40％，去搶公司經營權，「這是類保險商品大黑洞」，當初立法時，還沒成長這麼快，所以光是可運用25％就可以搞成這樣。
郭正亮提出示警，他說，保險業要讓保戶安心，所以要嚴格管理，但生前契約業者不會怕他倒嗎？不怕他們拿錢亂花嗎？若25％濫用還是可能造成未來無法兌現或倒閉，金管會不該主動跟內政部徵詢要管嗎？他認為金管會要提前看到這種類金融商品的風險，也會造成市場動盪，像國寶炒股，一審已判15年，這些業者只要3000萬資本額就可買賣生前契約，賣類保險商品，負責人不負責的搶人家經營權、還可質押九成再拿去投資別的公司。 顧立雄表示，「類」這個字在法律人看來，可以很廣。人的「死亡」是一定會發生，但時間不可預期，殯葬業者收錢後也是要有長期承諾，有些特徵像保險。
郭正亮要求，金管會應該先了解日、歐、美怎麼做，基於對類金融商品可能產生的風險主動去要求列管，因為內政部對金融商品所造成的後果恐不了解。
(中時電子報)

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高通驍龍865由三星代工，下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱。（圖/新華社
蘋果A13處理器與麒麟990於9月相繼推出後，傳高通驍龍865（S865）晶片最快將在下個月亮相，並採用三星7奈米極紫外光（EUV）技術製造，而非台積電7奈米先進製程，至於高通為何放棄台積電，除了價格考量外，產能難以負荷也是重要原因。
陸媒報導，隨著今年市面上搭載高通驍龍855處理器的旗艦手機越來越多，外界又將目光聚焦在高通殺手級晶片驍龍865，由於該晶片來自於Arm架構下的新一代CPU核心設計Cortex-A77，有助於效能提高20％至30％。
據了解，驍龍865將推出兩個版本，代號分別為Kona與Huracan，同時支援LPDDR5X記憶體及UFS 3.0 規格快閃記憶體，一個版本支援5G網路，另一版本則支援4G LTE。
報導指出，高通最快將在下（11）月發表驍龍865，而過去兩年，高通的行動處理器都是三星最新旗艦機率先採用，依循往例，預估三星2020年上半年所推出的 Galaxy S11也可望搶頭香搭載S865。
事實上，高通驍龍865找三星代工的兩大關鍵原因，一是三星的報價比台積電便宜近6成，再者，台積電7奈米產能吃緊，難以大量供貨。瑞銀也預料，高通下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱，並採用5奈米製程。
(中時電子報)

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蘋果開始清倉iPhone 7，最低399美元。(美聯社資料照)
蘋果（Apple）開始清倉iPhone 7系列，可能是為了價格超殺的iPhone SE2舖路？
外媒報導，蘋果近期將iPhone 7系列劃入清倉產品頁面中，iPhone7 32G版本清倉價399美元（約新台幣1.23萬元）、128G版本清倉價449美元（約新台幣1.38萬元），而iPhone 7 Plus 32G版清倉價499美元（約新台幣1.53萬元）、128G版清倉價549美元（約新台幣1.69萬元）。不過，iPhone 7目前被視為已停產產品，代表蘋果可能很快停止為其提供支援。
陸媒指出，蘋果此舉可能是想會明年新機iPhone SE2做準備。天風國際證券分析師郭明錤先前曾預估，預期明年第一季蘋果將發表售價較低的iPhone SE2，價格399美元起（約新台幣1.2萬元），外觀設計與硬體規格與iPhone 8相似，目前約有1億的iPhone 6系列用戶有升級需求，估計明年出貨3000~4000萬支。
郭明錤表示，儘管iPhone SE2的大部分硬體規格與iPhone 8相似，但A13處理器和3GB LPDDR4X記憶體的出色運算力，加上較低的價格，都會成為絕佳賣點。
iPhone 11賣超好？外媒警告：蘋果好日子快結束了
蘋果辣招奏效！iPhone 11在陸火爆 傳4款5G明年到
(中時電子報)

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台積電7奈米產能供不應求。（資料照）
台積電7奈米產能塞爆，交貨時間從2個月拉長到6個月，由於市場需求旺盛，造成供不應求，台積電大客戶中只有華為2020年晶片需求持續成長，至於蘋果、超微（AMD）、輝達（NVIDIA）等客戶仍不確定，因此台積電「下通牒」，提醒客戶早點下單，否則無法保證搶得到貨。

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ITC上周受理格芯對台積電發起337調查，台積電也在9月30日於美國、德國以及新加坡控告格芯侵犯25項專利。(圖/中時資料照)
美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries，格芯）先前向美國國際貿易委員會（ITC）控告台積電使用其專利晶片技術，ITC上周受理並對台積電發起337調查，對此，台積電也在9月30日於美國、德國以及新加坡控告格芯侵犯25項專利。對於曾經的全球第二大晶圓代工廠，格芯先是陸續在全球賣廠，現在又傳出格芯要透過拋售少數股權的方式，來達成上市目的。

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