
半導體族群6月營收持續回溫,聯發科(2454)供應鏈如聯電、京元電及矽格均創新高,矽品也達次高水準;法人機構指出,整體第2季而言,營收以晶圓代工表現最亮眼,展望第3季,半導體產業能見度高且展望樂觀,包括晶圓代工、封測、驅動IC等族群業績將持續成長,台積電、日月光等個股維持買進評等。
統一投顧經理王建民指出,半導體個股6月營收普遍較5月回升,以次族群而言,晶圓代工、封裝、測試等分別成長9.6%、2.9%、2.3%;以第2季而言,晶圓代工族群表現仍舊最亮眼,尤其28nm投片強勁,主要是第1季台南地震造成出貨延後,加上中低階非蘋手機需求優於預期所帶動,台積電、聯電均優於財測。