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本文轉載:中時電子報

日前，外界傳言，台積電和高通都已經向美國遞交了意見書，爭取能夠繼續對華為供貨晶片。由此，華為能否迎來轉機？另有傳言稱，為從根本上解決自身供應鏈仰人鼻息的困擾，華為有意長期朝著IDM(整合元件)廠商轉型，並且自建晶圓廠，最終像三星、英特爾那樣具備自研自產晶片的能力。不過此傳言，尚未得到華為官方證實。

華為「備胎」計劃自研晶片中，除了用於手機的麒麟系列晶片，還包括基帶晶片巴龍、基站晶片天罡、服務器晶片鯤鵬、路由器晶片凌霄以及人工智慧晶片昇騰等，甚至還有面向5G物聯網場景的鴻蒙操作系統。這些以神獸命名的晶片，是華為公司業務能否在極限狀態下生存的關鍵。

不讓聯發科獨享華為的晶片大單，傳高通向美國遞交申請，希望對華為供貨晶片？

自美國5月15日升級禁令後，緊接著又給出了120天的寬限期。這120天的寬限期又分兩個部分，按美國商務部的說法，在寬限期的前60天，是美國搜集各方意見，以及企業法規解釋的期間，企業最晚可在7月14日提交意見；7月14日後，才是向美國商務部申請許可的階段。於是，市場便傳出了這樣的消息：台積電趕在最後期限之前，向美國遞交意見書，盡最大力爭取在寬限期後可繼續向華為供貨。

上個月初，台積電董事長劉德音在股東會上就多次重申，將努力爭取出貨華為。而業內人士表示，台積電能夠獲得許可繼續代工的可能性非常低，「如果台積電有獲得許可的可能，則美國大費周折修改規定豈不多此一舉？」

美國除了限制晶圓代工廠為華為生產晶片外，同時也造成美系晶片廠商如高通等面臨難以出貨的窘境。據此前的報導稱，華為在面臨無法自研晶片的情況下，將與聯發科開展深度合作，從而定制高端處理器，並且用於華為的旗艦機。近來，華為向聯發科採購的晶片訂單增長了三倍；並且，華為推出了多款搭載聯發科天璣800系列的新機。此外，來自供應鏈的消息稱，聯發科為了應對5G晶片出貨量大增，已經分三批向台積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，包括7奈米和12奈米，也還排隊切入5奈米。

面臨自研晶片生產受阻的背景下，2020年3月，華為輪值董事長徐直軍曾表示，美國新一輪打擊下，華為海思晶片可能會陷入到無法量產的境地，但是華為依然可以從三星、聯發科、紫光展銳等公司購買晶片。因此，美國打擊華為，美系晶片廠商其實也跟著受累。

有業內人士透露，不只台積電，高通也向美國遞交了出貨華為的申請，而且「最近高通在台積電和三星都增加了不少訂單，不知道高通是否有拿到什麼美國的內部消息？」

在過去一段時間裡，除了高端旗艦機採用自家的處理器外，華為低階手機會搭載高通的晶片，如暢享8、暢享9、榮耀8X max等。去年華為創始人任正非就曾表示：「儘管某些領域華為已經開發出可以取而代之的產品，但如果美國允許英特爾、高通等公司繼續供貨，華為會繼續向他們購買產品。」

業內人士認為，如果高通等晶片供應商能獲得許可向華為出貨晶片，也算是當前最好的消息。然而，在這背後卻又有隱藏著重重隱憂。華為雖可因此繼續維持運轉，但無法使用自研晶片，為了不使其產品失去技術領先性，只能在高端產品上依賴美系晶片，從而還是被扼住了「咽喉」。

華為海思的5奈米基站晶片大單和新款麒麟處理器，台積電將可如期在120天的寬限期內全數出貨。消息還稱，華為已經囤積了一年半至兩年的晶片來供給自己的基站和服務器使用。至於手機晶片，按照華為新機發佈的慣例，此次緊急代工的麒麟新處理器將由秋季發佈的Mate 40系列搭載。但從2021年開始，華為智慧手機可能面臨不小的挑戰，隨著手機存貨逐漸耗盡，消費者終端部門的收入會隨之下滑。

為提升自身供應鏈安全穩定性，傳華為有意向IDM廠商轉型，打造自有晶片製造工廠？

華為已經開始了圖謀自救。有傳聞稱，華為欲轉向IDM模式，進入更多業務領域。就像三星那樣，不僅自研自產晶片，並且用在自有品牌的終端設備上。過去幾個月裡，時不時傳出，海思的晶片設計人員將「散落」到國內其他設計企業，但有消息人士表示，海思仍在擴張，暫不考慮縮減規模。

對於晶片製造，有消息稱，目前在大陸，已經找到一條0.13微米8英吋非美國技術代工線，可以為華為當即生產產品；在12英吋成熟製程上，華為正與國內代工打造一條45奈米非美國技術產線（當前評估下來此產線只需換掉4-5台關鍵設備即可），而且期望年內解決；在12英吋先進製程上，對外在與三星、台積電聯繫，對內與產業基金、本土代工廠聯繫，旨在打造一條28奈米非美國技術產線，以支持28奈米製程以上產品全部自產。

按國內半導體現在的情況來看，是否真有8英吋非美系生產線可行且已有規劃？半導體資深專家莫大康認為，如果用純國產設備，12英吋產線的相關設備還差得太多，8英吋是有希望的。「對於國內半導體，可能12英吋差距大，可以爭取；但是0.13微米8英吋是可行的，美國對此沒有辦法。但即使8英吋的生產線，也需要國內合理突破，否則連不成線。」

事實上，在8英吋及以下生產線中，設備主體以翻新的二手設備為主，而國內支持能力也較強。莫大康表示，採用翻新加國產設備配套是理想方案，所以即便在美國重壓下，國內至少在0.13微米8英吋生產線仍能生存支持下去。

舉例來說，青島芯恩用的便是自行翻新二手設備的方法，通過聘請日本、韓國等多位有經驗的設備維護工程師，帶領國內工程師，自己採購二手設備，自己進行翻新。據芯恩創始人張汝京稱，在翻新二手設備上，通過有經驗的高手帶領年輕人成長，可培養國內青年的設備維護工程師。此外，通過二手設備翻新，還可以規避禁運風險。

就以8英吋產線而言，華為投資一條非美系8英吋產線為己所用，並非沒有可能。

建一條12英吋非美系產線的可能性有多大？「可能性很小。」莫大康認為。現階段國內12英吋晶片生產線以進口設備為主，國產化率在15％左右。此類設備現階段的困難尚離不開原廠的技術支持，包括軟件升級等。

「就算集日韓等的設備能打通生產線，但是製程和設備密切相關，成本很高，花費時間，而且其中如果日系設備占比太多恐怕也不是長久之計。」莫大康表示，即便用來自日韓廠商的設備，也不能排除美國在某個時間點出手干預的可能。

此外，更換設備後，技術也要重新研發，工作量非常大，良率調試更是耗時耗力。「一條可以符合先進製程要求的產線，不是搭積木那麼簡單。設備驗證週期都長，即使日本歐洲韓國的設備技術上和美國差距沒有那麼大，一條產線更換核心設備再跑製程，調通，爬坡良率這些都是消耗時間的。」

作為以重資產為主的晶片製造，自建晶圓廠所要投入的資源極大，且週期長，華為在晶圓製造領域幾乎沒有技術和人才積累。因此，即使打算轉型IDM廠商，短期內，大規模生產製造仍得依靠其他晶片代工廠。

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