亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 Amazon Web Services(AWS) 本周舉辦 re:Invent 年度大會，晶片設計部門主管 Dave Brown 指出，公司為優化客戶體驗，自主掌握伺服器大部分零組件，此次推出的自研晶片包括 Graviton 4 與 Tranium 2 皆與台積電 (TSM-US) 合作，也強調除了輝達 (NVDA-US)、自研晶片外，也會提供其他選擇給客戶。
針對採用製程，AWS 並未正面回應，僅強調自身是台積電的大客戶。
Dave Brown 表示，伺服器零組件中除 DRAM 外，其他零組件都是由 AWS 自行設計，包括主機板、晶片甚至是 SSD 等，希望透過管控硬體架構，為客戶帶來差異化體驗，也是公司決定整合硬體的考量。
回顧過去，Dave Brown 說，AWS EC2 問世後，開始採用英特爾 (INTC-US) 晶片，初期伺服器效能的確隨著晶片迭代而增加，但隨著摩爾定律逐步走到極限，客戶無法獲得同等效能，開始意識到切入半導體領域才有辦法進行創新。
Dave Brown 舉例，初代 Graviton 效能比當時通用晶片提升 40%，Graviton 2 效能較初代提高 25%，Graviton 3 效能又再增加 25%，今年推出的 Graviton 4 運算速度再提升 30%，在短短數年內為客戶帶來更好的服務。
針對晶片架構選擇，Dave Brown 補充，智慧型手機功耗相當低、可整天依靠電池運作，主因之一就是採用 Arm 架構，且 Arm 擁有很完整的生態系，因此當初決定投入自研晶片就選擇 Arm 做為晶片架構。
AWS 除了自研晶片外，也同時採用輝達晶片，Dave Brown 認為，客戶會以不同的 GPU 與自研晶片，去運行生成式 AI 模型，藉此評斷最佳性價比的工作負載程度，因此客戶不論是採用輝達晶片或是自研晶片，都期望客戶擁有選擇的權利，以獲得更好的效能，強調不會只有一個選擇，總會有其他選擇。
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