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高通驍龍865由三星代工，下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱。（圖/新華社

蘋果A13處理器與麒麟990於9月相繼推出後，傳高通驍龍865（S865）晶片最快將在下個月亮相，並採用三星7奈米極紫外光（EUV）技術製造，而非台積電7奈米先進製程，至於高通為何放棄台積電，除了價格考量外，產能難以負荷也是重要原因。

陸媒報導，隨著今年市面上搭載高通驍龍855處理器的旗艦手機越來越多，外界又將目光聚焦在高通殺手級晶片驍龍865，由於該晶片來自於Arm架構下的新一代CPU核心設計Cortex-A77，有助於效能提高20％至30％。

據了解，驍龍865將推出兩個版本，代號分別為Kona與Huracan，同時支援LPDDR5X記憶體及UFS 3.0 規格快閃記憶體，一個版本支援5G網路，另一版本則支援4G LTE。

報導指出，高通最快將在下（11）月發表驍龍865，而過去兩年，高通的行動處理器都是三星最新旗艦機率先採用，依循往例，預估三星2020年上半年所推出的 Galaxy S11也可望搶頭香搭載S865。

事實上，高通驍龍865找三星代工的兩大關鍵原因，一是三星的報價比台積電便宜近6成，再者，台積電7奈米產能吃緊，難以大量供貨。瑞銀也預料，高通下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱，並採用5奈米製程。

(中時電子報)