高通首款5G 基頻 SoC 處理器,能讓5G手機平價化?(圖/達志影
美國晶片巨頭高通(Qualcomm)今年5月份推出Snapdragon 730 晶片組、Snapdragon 730G 遊戲晶片,採用8奈米LPP(Low-Power Plus)製程,但還沒有支援5G,但隨著市場預期5G技術將在2020年爆炸性成長,有外國科技部落客透露,高通將推出Snapdragon 735處理器,並採用三星的7nm極紫外光(EUV) 製程,預計讓未來5G手機價格可以更為平價。
高通早在今年2月就宣布將推出首款5G 基頻 SoC 處理器,根據外國科技部落客Sudhanshu Ambhore揭露,Snapdragon 735內部型號為SM7250,採用三星7nm EUV LPP製程,搭載 8 核心,分別為1顆2.36GHz 的 Cortex-A76、2.32GHz 的 Cortex-A76,以及6 顆1.73GHz 的 Cortex A55,GPU型號為Adreno 620。
有傳言指出,Snapdragon 735將成為高通首款5G 基頻 SoC處理器,這也代表高通在未來搭載該款晶片的手機將能支援5G,對於消費者來說無疑是個好消息。但至於是否為真,還需要等待高通正式發布後才能得知。
市場盛傳,高通Snapdragon 865處理器最快將在下個月亮相,並採用三星7nm製程,而非台積電的7奈米製程,除了考量三星7奈米的價格硬是比台積電便宜之外,台積電7奈米產能滿載更是主要問題。至於現今的Snapdragon 855、Snapdragon 855+ 晶片組則是採用台積電7奈米製程,台積電5奈米製程預計要提前在明年3月量產。
此外,三星、台積電也努力研發3奈米製程,台積電董事長劉德音表示,台積電3 奈米製程研發讓人相當滿意,但也有業界人士指出,三星已經完成3 奈米製程研發,並正在招募EUV 製程以及相關設備技術人員。
文章來源:Qualcomm Snapdragon 735 SoC may launch soon as information surfaces online
(中時電子報)
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